从制造强区到“中国芯谷” 看钱塘如何锻造硬核“芯”力量

掌心摊开，一块巴掌大的灰黑色材料，轻若无物，灯光下闪耀着碳化硅涂层的反光。杭州幄肯新材料科技股份有限公司首席技术官相利学托着它，像捧着一枚刚擦亮的勋章。“碳纤维/碳化硅复合材料，纯度达到99.999999%。”他说话的声音不大，却透着分量，“半导体长晶炉里要扛住2600℃以上高温，哪怕一丝杂质都会毁了晶体。别小看这块轻飘飘的小方块，几年前，全行业都得从国外进货。”

时间回到2017年，幄肯新材料正是在那一年创立于钱塘（新）区。从钱塘出发，九年跋涉，幄肯新材料建起了四大生产基地、五大研发中心。那把曾卡住国产芯片脖子的“锁”，被一点点打开了。幄肯新材料的快速成长，在钱塘并非孤例。作为省市制造业大区，钱塘正以科技创新重塑产业格局，一颗颗闪耀的“中国芯”成为其高质量发展的鲜明注脚。

在杭州市“296X”先进制造业集群建设中，集成电路产业正是核心支柱之一。成立于2020年的钱塘芯谷产业平台，以半导体产业、未来产业为主导方向，正向千亿产值高地加速迈进。作为钱塘集成电路产业的主承载平台，今年一季度钱塘芯谷规上工业研发费用完成10.76亿元，同比上涨35%。一组“芯”跳数据，奏响了钱塘集成电路产业“芯芯”向荣的开门红序曲。

从“单点突破”到“全链协同”，夯实产业基石

在上个月召开的全球半导体产业年度盛会SEMICON China 现场，钱塘企业杭州昂坤半导体设备有限公司推出AP8无图形晶圆颗粒缺陷检测设备，以10.5nm颗粒检测能力打破国外技术垄断、成为现场焦点，并与多家客户达成合作意向。

半导体装备是集成电路产业价值链的核心支撑环节，这家已经落户钱塘5年的企业，锚定国际技术前沿，集中力量突破晶圆及芯片测量检测设备核心技术瓶颈。在钱塘的“全方位护航”下，昂坤半导体已与区内宝鼎、美迪凯等10余家上下游企业深化协同、紧密合作，让“钱塘研、钱塘用”从蓝图变为现实。

如果说昂坤半导体代表了装备环节的“尖兵”，那么杭州中欣晶圆半导体股份有限公司则堪称硅片制造领域的“基石”。半导体硅片长期高度依赖进口，中欣晶圆自2017年落子钱塘以来，率先在国内实现了从硅锭生长、切割研磨、抛光到外延生长的4英寸至12英寸硅片全流程自主生产。“我们申请专利已授权300多项，8英寸硅基氮化镓衬底片获得国家新材料奖，2025年出货量超过1000万枚！”总经理张友海说。建厂至今企业累计享受出口退税2.2亿元，全部反哺到设备更新和产能扩张上。中欣晶圆的下游企业宝鼎乾芯，专注于6英寸晶圆制造，未来计划在钱塘打造综合性晶圆制造基地。“我们跑了很多城市，最终选择了钱塘，这里的产业链布局很全。”董事长杨建民坦言。

从芯片设计到基础材料，从制造到应用，钱塘如今已集聚集成电路产业相关上下游企业超140家，产业规模突破800亿元，晶圆制造能力占全省25%以上，是国内唯一同时具备4英寸至12英寸晶圆制造能力的区县。

“隔墙供应”激活创新生态，“芯”研发实现开门红

产业的“枝繁叶茂”，离不开创新的“源头活水”，更离不开企业间“串珠成链”的化学反应。不久前，幄肯新材料把自身最先进的高纯热场材料全系列解决方案带到了上海的行业展会上。他们研发的高保温材料，帮助客户大幅降低电耗；优化的材料结构，显著延长热场寿命。在产业界，省电即省成本，耐用即竞争力。“如果说以前我们是行业里的‘小学生’，那现在我们可以自豪地说，我们已经是‘大学生’了！”公司董事长唐波表示。正如他所言，如今幄肯新材料半导体业务占比达65%，下游客户全是立昂微、中欣晶圆等行业龙头。其中，中欣晶圆还是同在钱塘的“邻居”——过去跨省数月才能完成的设备调试，现在“端着茶杯走几步路”就解决了。就在今年年初，幄肯新材料获评浙江省首批科技新小龙企业。

幄肯的成长，是钱塘芯谷以“链式集成”激活创新动能的缩影。2025年，钱塘芯谷规上工业研发费用完成32亿元，同比增长40.4%，远高于全区平均水平。进入2026年，芯谷乘势而上，聚焦“总量提升、强度优化”，针对不同企业分类施策。比如，对无研发企业开展攻坚清零活动；对总部有研发费用但未在本地归集的企业，通过政策宣介引导规范账务、导入费用；对“重生产、轻研发”的纯加工企业，推行“上门走访+理念引导”三位一体服务，引导其在工艺改进中挖掘研发潜力。攻坚行动成效显著：多家外资企业坚定研发“破零”决心，主动优化总部经营模式。数据见证实效——2026年一季度，钱塘芯谷规上工业研发费用占比达14.4%，较去年同期占比提升23%。

从一颗芝麻粒大小的芯片，到产业规模近千亿元的产业集群，钱塘集成电路产业的故事，已远不止于制造。面向“十五五”，钱塘将持续提升特色工艺芯片和高端芯片制造能力，为区域经济高质量发展提供硬核支撑，同时助力中国在全球集成电路产业版图中占据更重要的位置。